英伟达发布AI加速卡GB200
英伟达在近日召开的GTC开发者大会上，正式发布了AI加速卡GB200，并计划今年晚些时候发货。
苹果计划 2026 年推出首款折叠屏手机
3月18日消息，据外媒报道称，苹果公司计划于2026年推出首款折叠屏手机。
苹果正在商谈让谷歌的大模型Gemini为iPhone的AI功能提供支持
苹果正在商谈让谷歌的大模型Gemini为iPhone的AI功能提供支持，苹果最近还与OpenAI就一项交易进行了讨论。
最近，北京人形机器人创新中心传来好消息，近期将发布第一代通用开放人形机器人本体。北京人形机器人创新中心相关负责人介绍，该中心主要面向人形机器人核心器件、通用本体、通用大模型、运动控制系统、工具链和开源社区等人形机器人行业短板和痛点开展技术攻关，将为整个行业打造出共性技术平台、公共服务平台以及规范人形机器人相关标准等，总体来说，中心将围绕人形机器人产业通用部分发力，服务整个行业发展。
Canalys：华为海思芯片收入达70亿美元，同比暴涨24471%
近日，研究机构Canalys公布的最新数据显示，2023年第四季度，华为海思处理器出货量达680万片，比2022年同期增长50多倍，达到5121%；收入方面则达70亿美元，同比暴涨24471%。与此同时，按智能手机出货量统计，在全球手机芯片市场中排名前三的联发科、苹果、高通，三者出货量同比增长分别为21%、7%和1%。
Kimi智能助手宣布支持 200 万字无损上下文
通用人工智能创业公司“月之暗面”(Moonshot AI)宣布在大模型长上下文窗口技术上取得新的突破，Kimi智能助手已支持200万字超长无损上下文，并于即日起开启产品“内测”。
高通推出第三代骁龙8s移动平台
高通技术公司宣布推出第三代骁龙®8s移动平台。据介绍，该平台支持广泛的AI模型，包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。
立讯精密获CPO关键技术发明专利
据国家知识产权局公告，立讯精密旗下子公司取得一项名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利，申请日期为2021年10月。专利摘要显示，本专利保护一种共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构。共封装集成光电模块包括光电子模块、从微处理器和主微处理器,其中光电子模块上一次性集成了至少光收发芯片、光电信号类比转换芯片以及数字信号处理芯片三种主要芯片，进一步压缩了共封装集成光电模块的尺寸。
李开复：海外已有AI超级应用出现，绝不投资传统APP+AI
3月18日消息，李开复表示，AI 2.0时代已经到来，其智能水平是人类的两三倍，将带来平台级变革。他还表示，自己不会投资移动互联网时代的APP简单加上AI能力的公司。李开复还预测，AI将从虚拟设计世界走向真实世界。未来十年，AI将无处不在，并对人类所有的工作和任务带来翻天覆地的改变。
工业机器人龙头接连收购AI企业：ABB将人工智能嵌入全线业务
近日，在全球工业机器人龙头ABB举办的人工智能战略发布会上，ABB机器人与离散自动化事业部总裁安世铭博士表示，ABB将人工智能嵌入全线业务，100多个AI项目正在推进中。据了解，2024年初，ABB收购了瑞士初创公司Sevensense，以扩大其在新一代人工智能自主移动机器人领域的地位。另外还收购了研发工程公司Meshmind的大部分股份，扩大了其在人工智能、工业物联网和机器视觉领域的研发能力。目前，ABB电气、运动控制、过程自动化、机器人与离散自动化四大业务均已将人工智能投入应用，服务各行业客户。
第四范式与临港集团发布战略合作
第四范式与临港集团举办战略合作签约仪式，徐汇区政府和上海交通大学见证签约。双方将开展深度战略合作，在临港集团相关园区建立“三中心一平台”，即人工智能产业赋能中心、人工智能创新研发中心、人工智能创投孵化中心、国际数据及算力综合服务平台。
芯控智能完成近亿元B轮融资，拥有智能产线规划软件等三款产品
近日，杭州芯控智能科技有限公司宣布完成近亿元B轮融资，本轮融资由曦域资本领投，翌马资本(恒生电子)跟投。指数资本消息显示，芯控智能是一家面向智能制造行业的软硬件一体化解决方案提供商，公司产品包括产线规划软件、边缘计算中心、模块化机器人通过人工智能算法一键生成产线布局方案，提供模块化机器人快速搭建实施产线，以边缘计算中心为枢纽实现真正数字孪生。
(节选)
原标题：千家早报|英伟达发布最强AI加速卡；苹果正在商谈让谷歌的大模型Gemini为iPhone的AI功能提供支持—2024年03月19日
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